セラミックス系 ターゲット材 電子材料用基板
焼結の基礎知識
焼結とは
粉末や粉末を圧縮成形した圧粉体を、融点以下の温度で加熱し、緻密化させるプロセスです。焼結により粉末粒子間の接触が点接触から面接触に発展することにより、粒子間の結合が進行し一体化します。焼成とも呼ばれます。
プロセス
主な焼結法
常圧焼結と加圧焼結の二つに大別され、材料や製品形状により最適な方法を選択します。
当社でもお客様のニーズに合わせ、多種多様な焼結装置を提案しております。
①常圧焼結
雰囲気を真空や大気、不活性ガス下で焼結を行う方法です。
常圧焼結炉
②加圧焼結
加圧をしながら焼結を行う方法で、常圧焼結に比べ緻密な焼結体が得ることができます。また、加圧することで難焼結性の材料も焼結可能となります。加圧方法には大きく2種類あり、プレス機構による加圧を行う方法と雰囲気ガスによるガス加圧を行う方法があります。
ガス圧による加圧 加圧焼結炉
用途例
各種セラミックス、ターゲット材、各種工具材、磁石、電子材料用基板、半導体製造装置部材など
各種サンプルテストから対応しております。お気軽にお問い合わせください。