エンジニアリング
ENGINEERING

特長
- 2段遠心分離法による砥粒、切り粉の分離(特許保有)
- ランニングコストの大幅低減
- 全自動運転による人件費低減
- スラリー状態で回収可能!粉状の回収ではないため、省エネルギー&薬品不要
- ワイヤーソーとのスラリー供給・排出の全自動運転 ※オプション仕様
構造・原理
- 自社の遠心分離機を用いたスキッドタイプ
主な用途
- 半導体シリコンウェハー加工時の有価物回収
- 太陽電池シリコンウェハー加工時の有価物回収
- 水晶用シリコンウェハー加工時の有価物回収
ENGINEERING